在半导体制造这个对生产环境要求极为苛刻的领域，温度波动、湿度失控都可能让整批晶圆报废。光刻、刻蚀、镀膜等核心工艺设备运行中产生大量热量，若不能及时散去，轻则影响芯片良率，重则导致设备损坏、产线中断。因此，循环水冷却系统成为晶圆厂不可或缺的关键配套设备之。
作为浙江金菱制冷工程有限公司旗下的国际品牌，吉尔西（JLCT）依托多年冷却技术积淀，持续深耕半导体与电子制造领域。近期，吉尔西以JNT系列横流开式冷却塔为核心，为多家高端电子制造企业提供了专业冷却解决方案，护航半导体规模化生产。

1.产能扩张，冷却需求升级

全球半导体产业持续扩产，芯片制造对环境稳定性的要求愈发严苛。洁净厂房内精密设备需全年不间断循环冷却水供应，光刻区的极致恒温、刻蚀设备的高负荷散热，都对冷却系统的可靠性与能效提出严峻挑战。
针对半导体行业的高标准需求，吉尔西量身定制了以JNT系列为核心的循环冷却水系统方案。

2.JNT系列：冷却系统的"心脏"

JNT系列横流开式冷却塔集高效换热、低噪运行、节能节水于一体，已通过CTI、CCTI及中国节能、节水认证，单台循环水量覆盖85m³/h至1500m³/h，可灵活适配不同项目需求。结构上采用横流式布局，气流与水流垂直交叉，换热效率高、风阻小；钢框架配合高效淋水填料与低飘水收水器，耐腐蚀、寿命长，胜任半导体厂房长期连续运行的严苛工况。

3.三大痛点，逐一击破

半导体制造对冷却系统的核心诉求，可归结为三个关键词——稳定、精准、高效。
稳定：JNT系列钢框架刚度强、连接少，稳定性高。电机防护等级IP55、绝缘等级F级，耐高温、抗压力波动，适应压力变化能力强，充分保障冷却塔在半导体厂房全年不间断运行工况下的使用寿命与运行效果。
精准：大孔径重力布水盘布水均匀、不易堵塞，喷头拆卸便捷、清理简单。配合高效轴流风机，叶片角度可调，能够在最大程度上匹配额定马力并达到最佳运行状态，实现水温精准控制，满足半导体工艺对温度波动极小范围的苛刻要求。
高效：产品通过国家节能节水认证，填料采用吉尔西自主研发的发明专利SX-COMB高效填料，燃烧性能B1级，耐温超65℃，使用寿命逾15年。风机采用高效机翼型铝合金叶片与镀锌轮毂，低转速运行，噪声小、振动低，敏感区域可选配超低噪风机，兼顾节能与环保。
从高端芯片工厂冷却塔改造，到新建晶圆厂循环水系统配套，吉尔西持续出现在中国半导体产业升级的关键节点上。
半导体是战略性新兴产业的核心基石，生产过程中离不开稳定可靠的冷却系统保驾护航。吉尔西冷却塔，深刻理解行业需求，为行业提供高效、可靠、绿色的冷却解决方案。